風(fēng)華貼片磁珠-風(fēng)華磁珠代理-鐵氧體疊層片式磁珠
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發(fā)布日期：2020-11-25
風(fēng)華貼片磁珠，在相同尺寸下，多層芯片磁珠產(chǎn)生的阻抗要高于插入式磁珠。這些CBG系列通過簡單地安裝到PCB上就具有很大的EMI.RFI抑制能力片狀磁珠的形狀和尺寸適用的EIA標(biāo)準(zhǔn)； 可以由SMT設(shè)備自動(dòng)安裝。
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特征： 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值。與傳統(tǒng)的磁珠不同，片式磁珠無引線，只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標(biāo)準(zhǔn)，可以利用SMT設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)貼裝。
應(yīng)用： 用于數(shù)據(jù)傳輸線、信號(hào)線、電源部分及回路的抗干擾。
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