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TDK積層貼片陶瓷片式電容器-tdk陶瓷電容-TDK代理商
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發(fā)布日期:2020-11-25
了實(shí)現(xiàn)多層陶瓷貼片電容器的小型化和大容量化,我們通過先進(jìn)的材料技術(shù)追求超細(xì)粒度。 使用我們獨(dú)特的工藝技術(shù),我們建立了不使介電層和電極層錯(cuò)位的高級(jí)堆疊技術(shù),以及多達(dá)1,000層的多層技術(shù)。 一層的層間厚度達(dá)到亞微米水平。 通過進(jìn)行薄化和多層化,即使很小的芯片尺寸也可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)接近鉭電容器的大容量和極高的可靠性。
一般等級(jí)目錄

特點(diǎn):一般(Up to 50V)

說明:對(duì)應(yīng)附加了較低電壓(額定電壓50V以下)的電路的電容器。

特點(diǎn):中耐壓(100 to 630V)

對(duì)應(yīng)附加了較高電壓(額定電壓100~630V)的電路的電容器。

特點(diǎn):高耐壓(1000V and over)

對(duì)應(yīng)附加了高電壓(額定電壓1000V以上)的電路的電容器。
車載等級(jí)目錄

特點(diǎn):一般(Up to 50V)

說明:對(duì)應(yīng)附加了較低電壓(額定電壓50V以下)的電路的電容器。



特點(diǎn):中耐壓(100 to 630V)
說明:對(duì)應(yīng)附加了較高電壓(額定電壓100~630V)的電路的電容器。

特點(diǎn):高耐壓(1000V and over)
對(duì)應(yīng)附加了高電壓(額定電壓1000V以上)的電路的電容器。


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